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　　電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備光聽名字覺得很陌生，但他實(shí)實(shí)在在應(yīng)用在我們生活的方方面面，大多數(shù)電子產(chǎn)品都包含基板、元器件及其他相關(guān)插件，但是你有沒有想過這些零部件是通過什么樣的設(shè)備拼裝出來的?

　　相信大部分人都不清楚。其實(shí)這些電子產(chǎn)品之所以能夠輕松成品并大規(guī)模進(jìn)行生產(chǎn)，主要依賴于電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備這個(gè)神奇的小能手。

　　神奇小能手究竟有多神奇?

　　電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場研究：共生發(fā)展，新一代電子產(chǎn)品更新?lián)Q代

　　只要面對那些電腦上的裝焊圖或電原理圖，有了電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備，就可以根據(jù)它們的要求輕松將某些電子元器件，比如無源器件、有源器件或接插件等，準(zhǔn)確無誤裝焊到PCB基板上，化抽象為現(xiàn)實(shí)。

　　一、電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

　　電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈如圖所示：

　　從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

　　中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計(jì)利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過程。

　　電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件(片)機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化制造。

　　電子整機(jī)裝聯(lián)工藝技術(shù)有兩大類：SMT(表面組裝)技術(shù)和THT(穿插孔)技術(shù)。而兩者技術(shù)之間的根本區(qū)別在于一個(gè)是“貼”，另一個(gè)是 “插”。

　　SMT技術(shù)的精髓在于可以直接將元器件平貼并焊接到PCB上。而THT技術(shù)需要對焊盤進(jìn)行鉆插裝孔，再將電子元器件的引線插入PCB的焊盤孔內(nèi)并加以焊接的。相比之下，SMT技術(shù)在組裝方面可以做到更高的組裝密度、更強(qiáng)的抗振能力以及更低的焊點(diǎn)缺陷率，因此才會(huì)成為當(dāng)前主流的電子裝聯(lián)工藝。

　　電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用行業(yè)包括消費(fèi)電子、家用電器、工業(yè)控制、汽車電子、LED 照明、太陽能光伏、國防電子、航天電子、機(jī)床電子、醫(yī)療電子等行業(yè)。

　　從工藝技術(shù)來看，THT技術(shù)主要用于雷達(dá)、汽車電子、UPS、驅(qū)動(dòng)器、功率放大器以及開關(guān)電源等大功率產(chǎn)品。SMT技術(shù)則多用于高密度、高集成化的微器件焊接組裝工藝，如通訊設(shè)備、嵌入式控制器、程控交換機(jī)等。

　　二、電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場概況

　　電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)是依賴著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展而迅速壯大的，兩者是共生關(guān)系。

　　全球第四次制造業(yè)大遷移發(fā)生在20世紀(jì)90年代，由中國接棒亞洲四小龍承接全球制造業(yè)。

　　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得我國迅速成為世界的電子產(chǎn)品制造中心，這為電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展提供了良好的市場基礎(chǔ)。

　　據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2005-2010年，我國電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備制造行業(yè)的市場規(guī)模從103.2億元增長到265.5億元，年復(fù)合增長率為20.8%。

　　現(xiàn)在，隨著我國信息化與工業(yè)化融合的深入，產(chǎn)品智能化、自動(dòng)化和柔性化趨勢發(fā)展，電子產(chǎn)品無鉛化、新型封裝技術(shù)需求等，又為電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)提供穩(wěn)定的傳統(tǒng)市場需求以及更新?lián)Q代需求，從而帶來新的市場增長空間。

　　三、電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)競爭格局

　　20世紀(jì)90年代末以前，國內(nèi)的電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備，從絲印機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊/回流焊、ICT/ATE，一直到X-Ray/AOI，完全依賴國外進(jìn)口。

　　直到我國成為全球最重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地之后，龐大的加工制造能力才為國內(nèi)電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備的技術(shù)發(fā)展創(chuàng)造了有利的環(huán)境。

　　目前，電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成了一個(gè)金字塔式的競爭格局。具體分布為：

　　高端市場：以電子整機(jī)裝聯(lián)機(jī)器人等自動(dòng)化精密產(chǎn)品為主，主要參與者一般為國際巨頭，如日本TSUTSUMI、APOLLO、UNIX等，但我國少數(shù)企業(yè)也有一定份額。市場競爭集中在精度、速度、穩(wěn)定性性能，裝聯(lián)綜合解決方案的服務(wù)能力，客戶需求響應(yīng)能力等方面，利潤率水平相對較高。

　　中端市場：以中低端錫焊機(jī)器人、智能裝聯(lián)工具及設(shè)備為主，主要參與者有國際工具廠商。市場競爭集中在產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性及性價(jià)比方面，利潤率水平中等且比較穩(wěn)定。

　　低端市場：以簡單電子整機(jī)裝聯(lián)工具為主，市場主要參與者為小型國內(nèi)加工制造企業(yè)，一般無自主品牌，客戶多為小型電子作坊工廠，競爭集中在價(jià)格競爭，利潤率水平低。

        相信你已經(jīng)對電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備有了一定的了解。今天就給大家介紹這些。