2024-10-03 04:20:19
機能泡棉膠帶積水5200系列,是一款通過(guò)泡棉和膠層實(shí)現應力緩和性,同時(shí)可充分吸收沖擊力的產(chǎn)品。特點(diǎn)具有很高的沖擊力吸收性,可有效抵抗被載體落下時(shí)的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴(lài)性。豐富的厚度和品號,可對應不同的設計和需求。積水5200NSB,積水積水5220NSB,積水5230NSB,積水5240NSB,積水5260NSB,積水5290NSB,積水52110NSB,積水5200PSB強粘著(zhù)力積水5215PSB,積水5220PSB,積水5225PSB,積水5230PSB,積水5200NAB沖擊吸收性積水5210NAB,積水5215NAB,積水5220NAB,積水5225NAB,積水5200PCB高沖擊吸收性積水5215PCB,積水5220PCB,積水積水5225PCB,積水5230PCB,積水5200PFB強沖擊吸收性積水5225PFB,積水5230PFBtesa7475已成功應用了多年,可用于測試硅涂層離型紙特性(依據FINAT 10或類(lèi)似標準)及測試硅酮的固化程度。江蘇絕緣積水膠帶聯(lián)系人
積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設備種類(lèi)搜索按應用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽PCB制造程中的光罩保護膠帶Tackwell首頁(yè)膠帶PCB制造程中的光罩保護膠帶Tackwell高耐久類(lèi)型(離型)Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落,即使是高粘連性的液狀濕膜,可容易從底片剝離。有些無(wú)鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑,該溶液會(huì )使離型層脫落,因此經(jīng)過(guò)幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL#157SD可防止此類(lèi)溶劑引起的離型層脫落,并且通過(guò)大幅提高TACKWELL的耐久性,在使用液狀綠漆時(shí)保護膜的更換次數可減少到小限度。而且,由于具有杰出的光學(xué)特性,也適用于BGA等高密度封裝基板。離型層脫落測試積水測試方法按照實(shí)際的基板曝光方式,多次曝光,進(jìn)行測試。江蘇絕緣積水膠帶聯(lián)系人日本進(jìn)口直銷(xiāo)積水膠帶 SEKISUI 733 養生膠帶 易手撕 不殘膠。
成壁材料)用于LED芯片隔壁時(shí)的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之間進(jìn)行打印,形成防止混色的擋墻,從而實(shí)現高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料(成壁材料)用于DAM時(shí)的結構特征基板尺寸的小型化通過(guò)SEKISUI的噴墨打印實(shí)現了DAM的細小化,從而實(shí)現基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過(guò)SEKISUI的噴墨打印實(shí)現了DAM的細小化,從而實(shí)現芯片的高密度實(shí)裝,提高生產(chǎn)效率。無(wú)芯電機線(xiàn)圈用成壁材料3D實(shí)裝材料(成壁材料)用于線(xiàn)圈絕緣膜時(shí)的結構特征提高線(xiàn)圈功率的效率通過(guò)將銅(Cu)絕緣膜變薄使線(xiàn)圈高密度話(huà),從而實(shí)現提高線(xiàn)圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理,因此可以簡(jiǎn)化工藝,達到減少使用材料來(lái)實(shí)現降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應用于無(wú)線(xiàn)供電系統的線(xiàn)圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結構特征攝像頭模組薄型化,降低成本實(shí)現了粘合劑的精細噴涂,因此不再需要玻璃固定用外殼,從而使模塊更薄,達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料(粘合劑)時(shí)的結構特征封裝變薄由于不再需要傳統結構中的用于形成氣腔的薄膜,因此可以將封裝做得更薄。簡(jiǎn)化工藝可以通過(guò)在組裝過(guò)程中形成氣腔。
除了金屬箔之外,我們還提供銅箔、不織布和PET薄膜,并在納米級涂上金屬薄膜以實(shí)現多功能化(AI、Cu、Ag、Ti、SUS等)。除了填料的選擇之外,我們獨特的分散性控制技術(shù)還實(shí)現了高功能導電性。翻轉測試比較屏蔽性能用途可適用于電子部品的靜電/電磁波干擾。1去除LCD周邊的靜電2電子部品的接電/屏蔽用途3金屬屏蔽罩替代用途優(yōu)異的導電性、粘著(zhù)力、輕薄,適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize:25×25mm2Load:500gCu(mΩ/(25mm□))44887特點(diǎn)可以設計與使用環(huán)境相對應的粘著(zhù)劑。通過(guò)在分子水平上控制粘合劑,可以添加各種特性,例如高可靠性設計和耐熱設計。特價(jià)DIC8800CH DIC8810NR-TD DIC8840ER DIC8404 DIC8810TDR. DIC8800SD DIC8408BL。
積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設備種類(lèi)搜索按應用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽按應用場(chǎng)景搜索數碼相機?錄像機UV(B階段)+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】導電性粘性膠帶【7800系列】防水,防震,減震薄泡沫【XLIM】散熱相關(guān)系列產(chǎn)品DEVICELCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組首頁(yè)按應用場(chǎng)景搜索數碼相機?錄像機產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品名特征導熱膠UV(B階段)+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】簡(jiǎn)易加工(彎曲的表面,細線(xiàn)),遮光區可固化,對不同材料具高附著(zhù)力,應力緩和性能(固化后的靈活性,厚度保持,抗沖擊性),可重工。產(chǎn)品情報泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。sekisui積水膠帶,5210NAB型號齊全!中山電工積水膠帶廠(chǎng)家現貨
sekisui積水膠帶,WL006型號齊全!江蘇絕緣積水膠帶聯(lián)系人
可以通過(guò)在兩側應用薄膜膠帶來(lái)防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場(chǎng)景工序圖(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光樹(shù)脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影,后處理產(chǎn)品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著(zhù)劑μm28分隔器μm3030SP附著(zhù)力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線(xiàn)透過(guò)率%91.991.2Haze%4.23.7補充結合附著(zhù)力和易剝離性,無(wú)殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無(wú)差異?;谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無(wú)差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板,在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽,可防止油墨文字相互影響結合附著(zhù)力和易剝離性,無(wú)殘膠基材平坦性良好圖片:產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過(guò)使用薄膜膠帶,去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.江蘇絕緣積水膠帶聯(lián)系人