。積水化學擁有高耐熱性的單面HS系列，高耐熱的雙面臨時鍵合材料HW系列，以及高耐藥液性的MP系列等的產(chǎn)品系列，我們可以從中選擇適合您應用場景的型號進行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術(shù)來實現(xiàn)嶄新的半導體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產(chǎn)生實現(xiàn)無損傷的剝離即使在高溫后也能夠?qū)崿F(xiàn)無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時兼?zhèn)鋸娬持?低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支持劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝。積水膠帶的多樣化規(guī)格滿足了不同場景的需求，深受用戶喜愛。天津電工積水膠帶代理

可以通過在兩側(cè)應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.中山絕緣積水膠帶咨詢報價由于其良好的耐候性，積水膠帶在惡劣環(huán)境下依然能保持出色的粘接效果。

也由于該粒子較低的復原率，可用于控制柔軟材質(zhì)的基材的厚度。產(chǎn)品情報微粒子黑色均一樹脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer顆粒，其中分散著粒徑分布均勻的黑色顏料，具有良好的黑色度，遮光性，吸水性，耐熱性和耐化學性。產(chǎn)品情報導熱膠液晶顯示屏用ODF框膠【PhotolecS系列】高粘接強度，低透濕性的UV+熱固化粘合劑。也可提供黑色遮光型號。產(chǎn)品情報導熱膠UV即硬化型粘合劑【PhotolecA】光固化，高度透明的粘合劑，無氧抑制和高反應性。雜質(zhì)含量低，耐回流。可著色。產(chǎn)品情報導熱膠UV延遲固化低透濕度粘著劑【PhotolecE】UV照射后，有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣，低透濕性。產(chǎn)品情報導熱膠UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】簡易加工（彎曲的表面，細線），遮光區(qū)可固化，對不同材料具高附著力，應力緩和性能（固化后的靈活性，厚度保持，抗沖擊性），可重工。

    可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料。 DIC 8840ER可***粘貼各種金屬和塑膠材料，特別適合難粘貼的材料橡膠類，PE.PP部件材料粘貼固定。

積水布膠帶NO.600A是用于基材的纖維全部使用再生PET的布膠帶。通過新開發(fā)的技術(shù)，在基材的豎線和橫線中，**使用了再生PET纖維。性能與布膠帶相等。厚度：0.13MM粘著力：2.6顏色：本色/白色基材：PET特點：粘性強、可手撕、低溫、防滑用途：瓦愣紙板箱、塑料箱、石油罐等的封口、包裝需要粘合力的重物包裝積水布膠帶NO.600A是用于基材的纖維全部使用再生PET的布膠帶。通過新開發(fā)的技術(shù)，在基材的豎線和橫線中，**使用了再生PET纖維。性能與布膠帶相等。厚度：0.13MM粘著力：2.6顏色：本色/白色基材：PET特點：粘性強、可手撕、低溫、防滑用途：瓦愣紙板箱、塑料箱、石油罐等的封口、包裝需要粘合力的重物包裝積水738基材中使用了再生PET纖維的符合綠色購買法的養(yǎng)生膠帶。福建汽車泡棉積水膠帶推薦貨源

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    防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的**。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設(shè)備的損傷。 天津電工積水膠帶代理