2024-09-27 02:06:44
COB顯示屏和LED屏的區(qū)別:耐用性跟防護(hù)性,COB顯示屏的封裝方式是直接將LED發(fā)光芯片封裝在PCB板上,對于外界環(huán)境的防護(hù)性會更強(qiáng),在抗震、抗摔、防磕碰等方面不易發(fā)生掉燈現(xiàn)象,因此所需要的維護(hù)率更低。LED顯示屏采用SMD封裝,雖然其也會具備一定的耐用性,但是其單獨(dú)的燈珠結(jié)構(gòu)在惡劣環(huán)境下或者是有強(qiáng)烈震動(dòng)的時(shí)候更容易受損,防磕碰能力幾乎沒有。所以,COB顯示屏#COB顯示屏在顯示細(xì)膩度、產(chǎn)品防護(hù)性、耐用性方面擁有明顯的優(yōu)勢,產(chǎn)品適合一些對顯示品質(zhì)有**要求并且使用場景環(huán)境復(fù)雜的情況下使用,傳統(tǒng)LED顯示屏在成本控制以及維修便利性方面更有優(yōu)勢,能夠適應(yīng)普遍的應(yīng)用需求,至于用戶到底應(yīng)該選擇COB顯示屏還是LED顯示屏,COB顯示屏廠家建議,主要還是要根據(jù)項(xiàng)目的使用環(huán)境、需要提供的顯示性能、項(xiàng)目整體預(yù)算以及后續(xù)使用維護(hù)等多個(gè)層面進(jìn)行考慮。高防護(hù)等級,抵抗惡劣環(huán)境,保證顯示屏穩(wěn)定運(yùn)行。北京會議室COB顯示屏供應(yīng)
COB顯示屏是什么意思?COB顯示屏指的是COB封裝工藝(Chips on Board)的LED顯示屏,也就是直接將發(fā)光芯片集成封裝在PCB板上面,實(shí)現(xiàn)了緊湊結(jié)構(gòu)和高集成度。常規(guī)小間距顯示屏,采用SMD表貼工藝,這種工藝限制了它無法突破P1.2以下點(diǎn)間距,因此,在室內(nèi)超高清應(yīng)用領(lǐng)域,常規(guī)小間距屏有一定的局限性。為了打破這種局限性,COB顯示屏誕生了,從而可以做到P1.0以下點(diǎn)間距,在超高清的顯示領(lǐng)域,有著無可比擬的優(yōu)勢。技術(shù)迭代:隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的發(fā)展,COB顯示屏的分辨率也在不斷提升,提供更清晰的視覺效果,隨著市場應(yīng)用普及,價(jià)格也會回落。江蘇展廳COB顯示屏廠家供應(yīng)COB顯示屏在指揮中心、調(diào)度室,提高工作效率。
COB封裝原理:COB封裝技術(shù)的主要在于將裸芯片(即LED芯片主體和I/O端子)直接粘附在PCB板上。在封裝過程中,首先使用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片固定在PCB板上,然后通過引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電氣連接。然后,用樹脂膠將芯片和引線封裝起來,形成一個(gè)完整的顯示單元。與傳統(tǒng)的SMD(表面貼裝技術(shù))封裝相比,COB封裝技術(shù)省去了燈珠的制作和焊接環(huán)節(jié),較大程度上簡化了封裝流程。同時(shí),由于芯片直接粘附在PCB板上,散熱性能也得到了明顯提升。
在封裝良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驅(qū)動(dòng)IC等主要元器件降本、芯片微縮化、通過工業(yè)設(shè)計(jì)減少主要元器件要求等多重因素驅(qū)動(dòng)下,2023年COB面板就已實(shí)現(xiàn)快速降本降價(jià),目前在P1.2、P1.5等點(diǎn)間距段價(jià)格迅速逼近SMD,P0.9點(diǎn)間距段價(jià)格已經(jīng)低于SMD。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,價(jià)格方面,2024年頭一季度,中國大陸小間距LED顯示屏產(chǎn)品中,COB技術(shù)路線的價(jià)格下滑幅度較大,市場均價(jià)降至2.5萬元/平方米;進(jìn)而拉動(dòng)了COB產(chǎn)品的滲透率同比上升11.7個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到19.9%。COB顯示屏的顏色表現(xiàn)力良好,可以實(shí)現(xiàn)真實(shí)、飽滿的色彩展示。
COB技術(shù)是一門新興的LED封裝技術(shù),和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同,它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中,而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色,降低風(fēng)險(xiǎn),降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝,普遍應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過四十多年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成模塊目前屬于個(gè)性化封裝,主要為一些個(gè)案性的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn),尚未形成主流產(chǎn)品形式。傳統(tǒng)的LED做法由于沒有現(xiàn)成合適的主要光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。展廳COB顯示屏采用高刷新率的驅(qū)動(dòng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)流暢的圖像顯示。北京一體式COB顯示屏供應(yīng)
會議交互COB顯示屏支持觸摸屏功能,能夠?qū)崿F(xiàn)多人互動(dòng)和實(shí)時(shí)寫作。北京會議室COB顯示屏供應(yīng)
COB顯示屏跟LCD顯示屏的主要區(qū)別:一、維護(hù)與耐用性:COB封裝技術(shù)因?yàn)橹苯臃庋b在PCB上,防撞抗壓,不易損壞,且無掉燈現(xiàn)象,長期穩(wěn)定性好。LCD顯示屏可能因背光源老化或液晶漏液而影響壽命,且對震動(dòng)和沖擊更為敏感。二、功耗與散熱:COB顯示屏通常具有較好的能效,雖然高亮度會增加能耗,但散熱設(shè)計(jì)優(yōu)良,能有效散發(fā)熱量。LCD顯示屏在功耗上可能更低,尤其在低亮度設(shè)置下,但大型拼接墻的整體能耗和散熱管理仍需考慮。三、應(yīng)用場景:COB顯示屏常用于需要高亮度、寬視角和長時(shí)間穩(wěn)定顯示的場合,如控制室、演播室、高級會議室、商業(yè)廣告等。LCD顯示屏則普遍應(yīng)用于對色彩還原要求較高、成本敏感且不需要極高亮度的場景,如監(jiān)控中心、會議室、零售展示等。北京會議室COB顯示屏供應(yīng)